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Principle of Chip Pin Shaping and Repair The semi-automatic chip pin shaping machine places the IC with deformed pins into a specially designed chip positioning fixture slot, then aligns it with a high-precision shaping comb that matches the pin pitch of SMT chips in different package forms. The device retrieves the shaping process parameters program of the component stored in the computer, and under the guidance of the device's robotic arm, performs shaping through high-precision X/Y/Z axis driving, correcting the deformed pins of the IC in the slot in all directions—left and right (pitch) and up and down (coplanarity). After one side of the pins is completed, the operator uses a tweezers to replace the IC for the other side pins for automatic repair until all pins have been shaped. The pitch and coplanarity of the deformed IC pins are restored to meet JEDEC standards for normal surface mount and soldering production requirements. The system is capable of shaping and repairing pins of SMT chips in package forms such as QFP, LQFP, RQFP, TQFP, QSOP, TSSOP, TSOP, SSOP, SO, SOP, SOIC, SOL, and DL (SSOP).

ABS Production Line (Without Moulding) — Equipment Layout
ABS Production Line (Without Moulding) — Process Flow

Vacuum vapour phase soldering is a technology that achieves the soldering of electronic components by utilizing the heat release from the condensation of vapour in a vacuum environment. It significantly enhances solder joint reliability through uniform heating and vacuum degassing, and is widely used in high-precision manufacturing fields such as aerospace and automotive electronics. This equipment operates in a semi-automatic manner, where the operator loads and unloads materials, and the soldering of different product types (PCB circuit boards, irregular products) is completed automatically. It can accommodate flexible placement of various products, achieve rapid programming, and provides excellent soldering performance.

The fully automatic gold-removal and tinning machine employs five-axis linkage combined with high-definition vision technology for precise control, enabling gold removal and tinning on the soldering surfaces of chips, oxide repair, and processing for both leaded and lead-free conversion, thereby enhancing solderability. It is widely applicable to gold removal and tinning of chips in high-reliability soldering fields, including QFP, QFN, LQFP, RQFP, TQFP, QSOP, TSSOP, TSOP, SSOP, SOP, SOIC, S0, SOL, DL, PGA, and other packages. It effectively addresses gold brittleness, controls gold content, and prevents issues such as pin bridging and pin oxidation during manual tinning.

 全自动半钢电缆成型系统是集电缆自动折弯成型、切割为一体的全自动半钢电缆加工设备。可以完成不同线径、不同长度、不同平面、多种角度要求的复杂加工工艺。电脑软件编程、全自动制程控制，更好地实现加工质量管控。专业特殊设计的滚压式成型方式避免了传统加工时易造成电缆拉伸和起皱的品质问题，也克服了人工成型效率低、精度差、难度大、成品率低等缺陷，大大提高了成型加工的生产效率与产品品质。

The fully automatic tinning machine is primarily used for the gold-removal tinning process of SMT components. After configuring the device with the appropriate gripper or suction nozzle, it can automatically handle standard and special-shaped components and connectors, various IC packaging forms such as QFP, SOP, SOIC, SOL, PGA, as well as capacitors, resistors, inductors, and through-hole components. The tinning machine operates through six main actions: automatic pick-and-place operation, vision operation, flux application, preheating, gold removal, and tinning.